作者：孙再吉半导体芯片热扩散传导路径放大图叠前连接方案electron片芯自对准器使
摘要：<正> 据新加坡Tachyon Semiconductor公司报道,该公司开发了新型的3D半导体芯片技术。高密度匹配型3D芯片堆叠技术是利用铜对铜的热扩散来键合芯片,而不用附着或是介电层。
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