作者：孙再吉日立制作所光通信网gbiticsige产品投放市场
摘要：<正> 据《O plus E》(日)2003年第9期报道,日立制作所正着手开发使用SiGe衬底的80Gbit光通信IC。高速光通信IC通常使用价格昂贵的GaAs衬底等化合物半导体材料。日立制作所采用分割多重技术,并使用SiGe衬底材料,使低价格优质产品投放市场。随着高速化光通信网的快速发展,80 Gbit光通信IC的需求不断增加,开发SiGe衬底80 Gbit IC是对GaAsIC的一次挑战。
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