作者：刘广荣金刚石膜硅衬底键合技术硅片键合微波功率纳米粉负偏压科技开发技术要求前处理
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《半导体信息》是一本有较高学术价值的双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。
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