作者：张超技术创新中心协同创新产学研用科技创新基地电子技术研究所技术实力依托单位元器件封装
摘要：元器件封装技术创新中心是由国防科工局批复并设立的科技创新基地。创新中心以中国电子科技集团公司第十三研究所为主依托单位,以中国电子科技集团公司第五十八研究所和北京微电子技术研究所为依托单位,由16家产学研用单位组成,具有雄厚的技术实力和广泛的行业基础。
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《半导体技术》（CN：13-1109/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《半导体技术》以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”。荣获中国科技论文统计用刊，美国ProQuest数据库收录期刊。
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