作者：左盼盼; 王蒙军; 郑宏兴; 李尔平键合引线全波仿真回波损耗电磁干扰堆叠结构
摘要：通过仿真键合引线不同拱高、直径和数量对回波损耗的影响,探究了高频下先进封装结构中典型键合引线的电磁特性,以指导其优化设计。结合其电磁全波仿真模型建模,提出了改进的'T'型等效电路并解释了相关现象和结论。仿真结果表明,相比直径为25μm的键合引线,75μm的同类引线在6.8 GHz处可将回波损耗改善近10 dB;拱高为0.15 mm的键合引线比0.35 mm的键合引线在7.4 GHz处可将回波损耗改善约12.3 dB;采用三根线并联的连接方式相比单根的成本较高,但在全频段回波损耗均可得到改善。最后研究了芯片堆叠结构中键合引线不同连接方式的电磁特性,结果表明,转接式相比直连式具有更好的传输特性和较低的电磁干扰。
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