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首页 期刊 半导体技术 酞菁铜蒸发镀膜工艺中膜厚控制参数的确定【正文】

酞菁铜蒸发镀膜工艺中膜厚控制参数的确定

作者:张松 席曦 李文佳 吴甲奇 顾晓峰 季静佳 ...真空蒸镀膜厚声阻抗薄膜密度酞菁铜薄膜

摘要:基于目前采用的膜厚仪中缺少必要的有机材料的参数(密度和声阻抗),采用真空蒸镀法,在抛光硅片上蒸镀不同显示值厚度下的酞菁铜薄膜,利用椭偏仪测量其真实膜厚,并使用数学软件MATLAB,结合膜厚仪实时监控原理进行理论计算,拟合得到酞菁铜薄膜的参数——声阻抗Zf=0.01 g/cm3.s,薄膜密度Df=6.68 g/cm3。验证实验结果表明,此参数输入膜厚仪中可以比较精确地控制薄膜厚度,显示值和实际测量值的差距约为3 nm。

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半导体技术

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