作者：张静 徐会武 李学颜 苏明敏 陈国鹰金锡合金微氰无氰电镀电流密度扫描电镜
摘要：Au-Sn（质量分数为20%）共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中。对微氰和无氰电镀Au-Sn合金的两种电镀方法进行了研究,概述了镀液组分和电镀工艺条件,用扫描电镜的方法测试不同电流密度下Au-Sn合金组分,用测厚仪测试镀层厚度,计算出镀速,最终确定电镀Au-Sn（质量分数为20%）合金的电镀条件,并对微氰和无氰电镀液优缺点进行了对比分析。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
