magellan道康宁公司清洗系统封装技术设备需求制造商fsi亚洲区
摘要：FSI国际收到美国领先的IC制造商多套MAGELLAN浸泡式清洗系统订单，环球仪器推动芯片堆迭封装技术的应用，尔必达筹资12亿美元提高300mm厂产能，张汝京：65nm工艺仅落后台积电6-9个月，道康宁公司任命Tom Cook担任亚洲区副总裁，半导体设备需求旺盛ASML二季度净利成长近五成。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《半导体技术》（CN：13-1109/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《半导体技术》以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”。荣获中国科技论文统计用刊，美国ProQuest数据库收录期刊。
部级期刊
人气 14638 评论 42
北大期刊、统计源期刊
人气 11794 评论 51
省级期刊
人气 1931 评论 24
