作者：霍文晓; 徐晨; 杨道虹; 赵林林; 赵慧; 沈...微电子机械系统低温直接键合等离子体
摘要：键合前用CF4等离子体对硅片表面进行处理，经亲水处理后，完成对硅片的预键合。再在N2保护下进行40h 300℃退火，获得硅片的低温直接键合。硅片键合强度达到了体硅的强度。实验表明，CF4对硅片的处理不仅可以激活表面，而且可以对硅片表面进行有效的抛光，大大加强了预键合的效果。
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《半导体技术》（CN：13-1109/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《半导体技术》以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”。荣获中国科技论文统计用刊，美国ProQuest数据库收录期刊。
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