HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

把握住每一个焊点焊接的可靠性和焊接的强度保证产品质量稳定

作者:刘红梅; 胡平生质量稳定可靠性焊接产品焊点合作伙伴关系株式会社强度测试仪半导体封装半导体市场强度测定无铅焊料企业集团市场推广研究开发可焊性制造商50年电子业日本接合中国行业厂商活动社会

摘要:[编者按]株式会社RHESCA(中文简称:力世科)是一家拥有50年历史的日本理化仪器专业制造商,在日本及欧洲的电子业界享有良好的声誉.其生产的可焊性测试仪和接合强度测试仪,在半导体封装行业中,被广泛地用于对各种有铅、无铅焊料及各种尺寸器件的可焊性测定和接合强度测定,并与国际上许多著名的大企业集团建立了合作伙伴关系.近几年来,中国半导体市场的日益崛起,引起了世界上半导体厂商的广泛关注,力世科株式会社也加强了中国市场推广活动.目前,有幸采访了力世科株式会社会长竹下鞏先生和研究开发部长大泽义征先生.

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

半导体技术

《半导体技术》(CN:13-1109/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《半导体技术》以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”。荣获中国科技论文统计用刊,美国ProQuest数据库收录期刊。

杂志详情