HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

引线键合机中复杂超声能量传递特性研究

作者:陈新; 李军辉; 谭建平引线键合超声焊接超声能量双向垂直超声能量

摘要:目前,引线键合主要是采用热超声键合技术.超声振动传播和能量传递是超声键合设备中一个非常关键和复杂的问题.本文利用波在弹性体中传播机理,给出超声聚能杆和劈刀的振动传递的特性,利用多普勒振动计PSV-300-F(1.5MHz)测量了振动位移和速度,证实理论结论,并对双向垂直传输超声能焊具的性能进行了研究,阐明了垂直双向加载是一种高效的传能模型.

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

半导体技术

《半导体技术》(CN:13-1109/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《半导体技术》以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”。荣获中国科技论文统计用刊,美国ProQuest数据库收录期刊。

杂志详情