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晶芯推出首颗DECT和PHS手机终端用射频功放样片

dect射频功放数字无绳电话功率放大器phs手机终端bicmos工艺中国目标市场认证工作

摘要:鼎芯半导体日前宣布,开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1.9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率放大器(PA)的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS/PHS手机终端。基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统已于2004年底开始设计和调试,预计系统认证工作将于近期完成。

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半导体技术

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