中国投资入股化学材料动态电子化股份有限公司科技微电子封装东芝半导体材料
摘要：晶湛科技首期微电子封装检测中心正式投产，三菱电机推出新型低k半导体材料，台湾工研院成功开发电子产品微型散热元件，东芝半导体变革之火燃到中国，比欧西爱德华公司宣布投资入股联仕电子化学材料股份有限公司
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《半导体技术》（CN：13-1109/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《半导体技术》以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”。荣获中国科技论文统计用刊，美国ProQuest数据库收录期刊。
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