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封装业欲做中国半导体产业之巨人

封装业中国半导体产业发展前景市场规模

摘要:国内封装业的现状如何?发展趋势怎样?顺应快速发展的中国半导体市场,封装材料业如何突破"瓶颈"? 于燮康:封装测试业快速增长成为新亮点.2003年我国IC封装测试企业实现销售收入246亿元,同比增长23.3%,占整个IC产业链销售收入的70%,已成为IC产业快速发展中的新亮点,是IC市场有力的推动者.产能上迅速提升,满足了市场的需求,如长电科技股份、南通富士通、四川安森美、华润安盛、上海金朋、安靠、浙江华越等公司,都在产量、销量、收入、利润上获得历史佳绩.

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半导体技术

《半导体技术》(CN:13-1109/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《半导体技术》以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”。荣获中国科技论文统计用刊,美国ProQuest数据库收录期刊。

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