作者：RichardGaunt工程验证测试系统高量产集成电路复杂度面市时间
摘要：简介 随着高量产集成电路在复杂度方面的增加,半导体制造商将面临缩短器件面市时间和避免昂贵的硅片重加工方面日益严峻的挑战.随着IC复杂度的不断增加,用于硅片调试和失效分析的改进验证方法将扮演关键角色,这些方法可以帮助注重成本的制造商将收入最大化.随着具有更高成本效益的芯片验证平台的出现,制造商能够避免产品供货拖延和成本上升这些影响传统电子工业的问题.
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《半导体技术》（CN：13-1109/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《半导体技术》以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”。荣获中国科技论文统计用刊，美国ProQuest数据库收录期刊。
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