0
400-888-7501
首页 期刊 半导体光电 黏附层以及退火气氛对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响研究【正文】

黏附层以及退火气氛对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响研究

作者:佟路 戴姜平 谢自力 修向前 赵红 陈鹏 张...共晶硅扩散扩散阻挡层退火气氛

摘要:采用真空蒸镀方法在Si衬底上制备了Si/Au、Si/Ni/Au和Si/Ti/Au结构多层膜,进行多种条件下的退火实验,研究了不同黏附层对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响。实验结果表明,黏附层对硅的扩散起到阻挡作用,Ti层与Ni层作为阻挡层在较低温度下发生失效,退火气氛对阻挡层的失效具有显著影响。这表明Au/Si体系中扩散阻挡层失效的机制并不是直接的固相反应。文章提出势垒模型来解释扩散阻挡层的失效机制。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

半导体光电

《半导体光电》(CN:50-1092/TN)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《半导体光电》刊载半导体光电器件、光通信系统和光传输、光存贮、光计算、处理技术,以及摄像、传感、遥感等方面的研究成果、学术论文、学位论文和工作报告,介绍光学、光子学、量子电子学、光电子学领域的新材料、新结构、新工艺、新器件,报道国内外该领域的研究和发展方向。

杂志详情