作者：陈明祥; 罗小兵; 马泽涛; 刘胜固态照明大功率led白光led封装
摘要：封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管（LED）性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装工艺（界面热阻、封装应力）对LED光效和可靠性影响也很大。
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