HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

2012 IEEE EMC国际学术研讨会——辐射发射

国际学术研讨会ieee辐射发射spice模型emc印制电路板辐射抗扰度数值仿真

摘要:针对带有任意方向印制线的印制电路板(PCB),提出了一种用于仿真其辐射抗扰度的有效方法,即将PCB的印制线分成数小段,通过连接每段印制线的等效电路得到PCB印制线的SPICE模型。最后,通过数值仿真实例验证了所用方法的优势。该方法比普通的全波仿真方法快17倍。关键词:印制电路板;辐射抗扰度;SPICE视点:入射波SPICE模型的建立方法现在分析印制电路板(PCB)和电缆抗扰度(RI)的仿真方法主要有两种:一是全波仿真,这种方法较为精确,但计算时间长;二是采用现成的电路仿真软件分析PCB的RI。SPICE是分析PCB最常见的仿真软件之一,

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

安全与电磁兼容

《安全与电磁兼容》(CN:11-3452/TM)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《安全与电磁兼容》是中国唯一介绍电子产品安全与电磁兼容有关内容的专业期刊,是集权威性、学术性、实用性和知识性于一体的技术性刊物。

杂志详情