作者：刘正伟; 徐春旭匀胶机胶嘴结晶半导体后道工艺匀胶设备光刻胶供应系统
摘要：文章对半导体后道工艺所用匀胶机胶嘴结晶的问题进行了分析，提出了Dummy及保湿两种具体解决结 晶问题的方法，并通过两种方法共同作用，初步解决了胶嘴结晶问题，经过工艺现场测试验证了其有效性。
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