作者：乔志勇二氧化硅陶瓷涂层工艺交联工艺结合机制
摘要：文章采用WC-TiC-TaC-Co硬质合金表面进行二氧化硅陶瓷的涂层,实验以WC-TiC-TaC-Co硬质合金粉末压胚为基体,分别采用含氢聚硅氧烷和二甲基硅油为Si源,通过含氢聚硅氧烷（HPSO）与二乙烯基苯（DVB）进行交联工艺、涂层工艺获得包覆膜和通过二甲基硅油,用二甲苯稀释得到不同粘性的溶液进行涂层工艺以一定的升温速率至1440℃、真空烧结而成。
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