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刨切微薄竹贴面胶合板的加工工艺分析

作者:吴凤侠胶合板微薄竹加工工艺分析

摘要:文章经过严密的正交实验,针对刨切微薄竹贴面的胶合板加工工艺进行研究分析。研究结果表明,在胶合板的表面直接进行黏贴刨切微薄竹贴面的工艺技术是可行的,当热压压力达到0.50MPa,而热压的温度为105℃,热压时间为1.5min时,刨切微薄竹贴面胶合板的强度达到最佳状态。

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中国高新技术企业

《中国高新技术企业》是一本有较高学术价值的旬刊,自创刊以来,读者遍布全国主要科研机构、政府、高等院校、高新园区、高新企业、公共场所及其他企事业单位。选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国高新技术企业》现已更名为《中国高新科技》。

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