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厚铜PCB阻焊的真空脱泡加工方法

作者:徐莹厚铜pcb阻焊板真空脱泡油墨气泡

摘要:文章阐述了→种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法,其特征在于包括如下步骤:厚铜阻焊板表面处理→阻焊印刷→真空脱泡→预烘→曝光→显影→固化。所述的方法可以对印刷阻焊油墨后的厚铜阻焊板进行脱泡作业,使线路问油墨内存在的气泡完全去除。真空脱泡装置的抽真空时间可以手动调节设定,适用于不同油墨厚度厚铜阻焊板的脱泡作业。

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中国高新技术企业

《中国高新技术企业》是一本有较高学术价值的旬刊,自创刊以来,读者遍布全国主要科研机构、政府、高等院校、高新园区、高新企业、公共场所及其他企事业单位。选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国高新技术企业》现已更名为《中国高新科技》。

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