HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

非平衡载流子的注入对硅片薄层电阻测量的影响研究

作者:韩萌; 刘晟非平衡载流子半导体硅片薄层电阻测试条件

摘要:对半导体硅片进行薄层电阻测试的过程中,当探针接触半导体材料表面,将向表面材料中注入载流子,这将影响薄层电阻测量数据的误差,文章分析了注入的非平衡载流子对测试精度的影响,讨论了注入造成影响的原因,得出测试过程中为减小注入的影响而采用的合适的测试条件。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

中国高新技术企业

《中国高新技术企业》是一本有较高学术价值的旬刊,自创刊以来,读者遍布全国主要科研机构、政府、高等院校、高新园区、高新企业、公共场所及其他企事业单位。选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国高新技术企业》现已更名为《中国高新科技》。

杂志详情