作者：邵良滨; 黄春跃; 黄伟; 梁颖; 李天明光互连模块关键位置再流焊接对准偏移有限元分析
摘要：建立了光互连模块三维有限元分析模型，对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析，获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器（VCSEL，Vertical Cavity Surface Emitting Laser）发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值；对光互连模块关键位置焊后对准偏移影响因子进行单因子分析，结果表明：所选取的焊球材料中，焊料63Sn37Pb对应的光互连模块关键位置焊后对准偏移值最小；所选取的焊球体积范围内，随着焊球体积增加，光互连模块关键位置焊后对准偏移逐渐增大。
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