作者:沐方清 张杨飞ltcc三维微流道热压烧结散热
摘要:采用LTCC技术,可以获得替代采用硅或其他技术制作的微功能结构,简化工艺,降低成本。重点研究了内嵌三维(3D)微流道系统LTCC多层基板成型中的关键技术:热压和烧结,并进行工艺优化。利用优化的热压、烧结工艺参数,可制备出完好的3D微流道系统LTCC多层基板;通过实验验证,LTCC内嵌三维微流道系统取得了良好的散热效果。
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