作者：胡新星; 吴世平; 李晓; 苏新虹高速材料反向处理铜箔可靠性
摘要：随着通讯设备大数据大容量化，高速产品已采用高速材料搭配带状信号线设计。但随着布线密度的提升，外层设计微带传输信号线将是下一代产品的设计方向，为了满足信号传输损耗要求，根据肌肤效应原理，外层铜箔采用的类型将由HTE铜箔升级为RTF铜箔，由此带来的RTF铜箔与高速材料匹配的可靠性能需要验证研究。文章通过不同图形设计、RTF铜箔型号等因子进行试验，通过交叉试验寻求不同材料与铜箔的最佳搭配方案。
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