作者：冀林仙; 苏世栋; 聂合贤; 陈苑明; 何为; ...印制电路板电镀铜高厚径比通孔
摘要：采用恒电流（GM）电化学方法研究了电镀铜添加剂的相互作用及其对铜沉积的影响，讨论了添加剂在电极表面吸附的时间与速度依赖效应。借助多物理场耦合平台，建立了高厚径比通孔电镀铜模型，探讨了不同镀液流动方式下高厚径比通孔铜电沉积特征，获得了与实验一致的结论。
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