作者：罗斌; 柴超; 刘春宇钻孔微型对接错位
摘要：伴随电子行业技术的日益发展，与之相对应印制电子线路板（PCB）的设计与制造也有了明显变化：为满足电子线路高密度的需求，PCB上微钻孔的孔径日趋降低；小孔径、高厚径比板件的机械孔加工技术，已成为PCB制造，尤其是背板加工过程中越来越重要的技术难点，成为制约板件电性能、降低加工成本的关键技术控制点。正反对接钻孔，由于其自身优势，现已成为行业内主要高厚径比板件钻孔的加工方法。文章通过一系列试验，探究了对接钻孔过程中，主轴钻速、进刀速、钻头刃长对孔壁质量和对接处台阶尺寸的影响，并对此做出一系列分析；通过调整参数及分步方法，制备出孔壁状态良好的高厚径比的微型孔。
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