作者：李卫明; 孙国权; 刘善东膨胀剂除胶垂直与水平工艺
摘要：传统的垂直除胶、化学沉铜生产时间长，污染严重，适应的板材种类少等缺点，限制了其后续的发展。目前PCB制造设备逐渐由传统的垂直线向水平线和垂直连续式发展，自动化程度越来越高，逐渐由人力密集型向人力节约型发展。近年来，随着直接电镀技术和水平化学镀铜技术的发展，各工序时间极大缩短，总工序时间可控制在1、15分钟左右。那么在短时间内，完成去钻污和孔金属化的过程，成了研究人员们新的挑战。文章重点研究一种新型的去钻污的膨胀剂，通过从药水的参数优化上进行大量的实验，使得该膨胀剂既能用于垂直的除胶工艺，也能用于水平的除胶工艺。并找到了控制其除胶量的因素。最后，希望文章能为去钻污工艺中产生的除胶不良提供一些解决的方向。
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