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PTFE混压板ICD问题改善

作者:张永久; 王蓓蕾聚四氟乙烯钻孔层间分离可靠性

摘要:随着电子信息技术的发展,信号频率及传输容量不断上升,对于PCB的损耗要求也越来越高。PTFE材料由于其优良的电性能强超低的损耗(可达到0.001量级)受到越来越多PCB设计者的关注和青睐。文章从PTFE材料的特性分析,结合钻孔过程中的切削与排屑,通过调整参数来改善PTFE多层混压板的ICD问题,提高此类混压板的可靠性。

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印制电路信息

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