作者：袁欢欣印制板微波毫米波热管理史密斯圆图
摘要：随着民用雷达、现代通讯技术、精确／快速测向系统的快速发展，微波印制板的市场发展及其应用已引起很大关注。文章在概述目前汽车与无人机毫米波雷达应用、4C／5C微波通信技术及汽车V2X技术应用的基础上，进一步阐述了基于信号损耗控制考虑的微波基材选用和表面处理工艺、基于热管理考虑的微波散热产品设计以及基于微波粘结片或FR-4半固化片压合的微波多层化制造工艺等。此外，首次采用Smith圆图对比研究了不同微波材料在较高频率下的阻抗损失率，以期对微波选材做更深入的研究有所帮助。
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