作者：张伟泽; 吕红刚; 王攻印制电路板覆铜箔层压板翘曲度扭曲弓曲平整度热膨胀系数
摘要：对于印制电路板或覆铜箔层压板，由于材料的选用、设计、过程控制等因素，或多或少都会存在一定的翘曲。对于翘曲的控制，对后续的加工过程中有重要的影响和意义。在IPC、国标等相关标准中，对于印制电路板及覆铜箔层压板的翘曲计算方法，各有不同的规定。有的用百分比、有的用翘曲度、有的用曲率半径、有的需要转换为跨距计算。文章通过几何原理与公式推算，说明相关公式的含义，以期让相关人员能理解，并在实际工作更好的加以应用。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
