作者：孟凡义可制造性设计热管理超薄介厚微小孔最终表面涂覆工艺
摘要：印制电路板良好的可制造性设计，对工艺流程简化、成本降低、品质改善及效率提升至关重要。文章从前端客户设计到印制电路板工厂内部资料处理，综述热管理、超薄介厚、微小孔、精细线／距、最终表面涂覆工艺等相关可制造性设计内容，供印制电路板设计者及加工者参考，以期望获得较佳的可制造性设计，实现需求者与制造者双赢。
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《印制电路信息》（CN：31-1791/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员，包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。
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