多层互联阻抗过程控制研究

作者：陈奎全阻抗过孔背钻

摘要：随着电子技术的不断进步，来越多的电子产品设计体现出高速，高性能、高密度的特点，尤其在通讯、计算机、航空航天以及图象处理等领域。信号传输频率越来越快，阻抗对PCB信号完整性的影响不容忽视。越来越多的PCB高多层次信号传输都是从某层互连线传输到另一层，互连线就需要通过过孔来实现连接，在设计及加工过程中多层互联阻抗的控制更为困难。文章主要对多层叠加互联阻抗设计进行研究，归纳总结设计方法，提高产品的一次合格率。

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