作者：尹邦志; 翁祝强; 赵应岩乙烯基硅油灌封胶n2鼓泡空气鼓泡
摘要：以二甲基环硅氧烷混合物(DMC)为原料,二乙烯基四甲基二硅氧烷(乙烯基双封头)为封端剂,通过四甲基氢氧化铵-碱胶催化平衡合成了低黏度端乙烯基聚二甲基硅氧烷(V-PDMS),以此为基料制得加成型电子灌封胶;研究了不同脱低及冷却工艺对灌封胶黏度、操作时间的影响。结果表明,不同鼓泡脱低方式制得的端乙烯基硅油制成灌封胶后,灌封胶性能各有优缺点,实际应用中可考虑采用空气鼓泡工艺,并适当控制鼓泡的时间,引入适量硅羟基,以获得操作时间稳定、灌封操作性好的灌封胶。
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