SnO2/TiO2介孔材料的合成及其光催化性能

作者：陈富偈; 刘元武; 何云飞半导体复合二氧化钛二氧化锡光催化性能

摘要：以水热法制备的纳米二氧化硅(KIT-6)作为硬模板,将不同质量比复合的SnO2和TiO2通过溶胶-凝胶法包裹在纳米二氧化硅表面,最后用HF除去模板得到SnO2/TiO2介孔材料.采用电子扫描显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、紫外可见漫反射(DRS)、氮气吸附-脱附实验、红外光谱(FT-IR)等对其进行表征.结果显示,结果显示,该材料为多孔颗粒,有较大的比表面积(127.62~136.38m2·g-1).TEM测试表明随着SnO2含量的增多,粒径减小.在避光条件下的吸附亚甲基蓝(MB)实验表明,该介孔材料对MB的吸附能力随着SnO2含量的增加而增强.紫外光(λ=365nm)降解MB实验表明,SnO2含量为5%的SnO2/TiO2介孔材料对MB的光催化效果最好,150min的脱色率达到97.3%.稳定性实验表明,连续5次光催化实验后,该介孔材料对MB的脱色效果无显著降低,具有良好的稳定性.

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