作者：张霞 刘红波陶瓷电容封装质量控制
摘要：多层陶瓷电容（简称MLCC）在电子信息产品中有着广泛的应用，其特点是耐高电压和高热、能够小型化、产量大等，MLCC的生产、封装和使用过程中有很多环节和因素会影响到其质量，不同企业有相应的一些控制MLCC质量的方法．本文主要介绍了MLCC封装过程中可以采取的质量控制方法与措施，如：采用合理的MLCC电容选择仪器与封装材料，用制造执行系统对封装过程进行监控等，通过这些方法可大幅减少封装过程出窥的质量问题．
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《深圳职业技术学院学报》（CN：44-1572/Z）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《深圳职业技术学院学报》强调创新性，突出技术性及应用性研究。根据职业院校的学科与研究特点，坚持理论联系实际，从生产、服务、管理的实际需要出发，面向国民经济主战场，重视发表那些理论密切联系实际，有重要应用价值和指导意义的文章。
杂志详情
