作者：安秋凤; 郭晓晓; 李晓璐; 王婉辉硅微粉表面修饰包覆型滑爽性
摘要：在水性体系中,以甲基三乙氧基硅烷（MTES）为原料、NH3·H2O为催化剂进行水解、缩合反应,通过改变表面活性剂的用量,制得粒径均一的硅微粉（PMQS）,并用聚醚硅烷（TMS）及石油醚对其进行表面修饰,制得包覆型滑爽硅微粉（HPMQS）.先用激光粒径仪对PMQS的粒径分布进行表征;再分别用傅里叶红外（FTIR）和扫描电镜（SEM）对PMQS/HPMQS结构和形貌进行表征.主要讨论合成工艺条件对PMQS粒径分布的影响及不同包覆工艺对HPMQS滑爽度的影响,从而探索出最佳的合成条件和包覆工艺.结果表明,当m（MTES）∶m（H2O）=1∶5,表面活性剂用量为5%时,制得的PMQS蓬松且粒径均一;当m（PMQS）∶m（TMS）∶m（PHMS-1）∶m（石油醚）=1∶2∶3∶4时,得包覆型滑爽硅微粉（HPMQS）.
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