作者：刘晋艳 刘天亮接触界面光弹性贴片试验数值模拟应力集中峰值剪应力
摘要：采用压剪荷载下的光弹性贴片试验分析两介质接触界面的应力集中和峰值剪应力,并用数值模拟的方法考虑了界面形貌起伏角数和两介质强度比值的影响。结果表明：应力集中程度在加载初期随起伏角和强度比值的增加而增强,加载后期呈现相反规律;起伏角的增加不能无限提高峰值剪应力;用光贴片试验和数值模拟结合的手段分析接触面的应力集中具有优势;峰值剪应力随强度比值呈近似线性增长趋势,并经过数值模拟获得两者的关系式。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
