作者：张永财; 王艳; 杨杨黏土陶瓷孔隙率杨氏模量热导率
摘要：介绍了一种用于建筑的黏土基陶瓷材料的显微结构、热性能和力学性能的实验研究结果。X射线断层扫描分析显示,挤压后的黏土具有200μm的疏松层状结构。热处理温度达到850℃的黏土基陶瓷在脱水、脱氢和脱碳等过程中释放出的气体可使孔隙率达到7%（体积）。孔隙率的增加和偏高岭土的形成使导热系数下降38%。另一方面,由于形成小于200μm的更小孔隙而使黏土基陶瓷的杨氏模量受到保护。温度由850℃升高到1 050℃时,非晶相的致密化和晶化也使杨氏模量提高了110%。加沙的黏土基陶瓷因冷却时石英由β相转变为α相导致杨氏模量减小。本研究提供了一种有用的见解,即在热处理过程中,通过孔隙来改变烧制黏土砖的微观结构,从而控制热性能和力学性能。
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