作者：董萌蕾; 徐恩霞; 王玉霞si3n4结合刚玉材料透波材料介电损耗微波冶金抗热震性
摘要：为了研究Si3N4结合刚玉材料的性能，以电熔棕刚玉颗粒（W（Al2O3）〉95．4％，粒度3～1和≤1mm）、电熔棕刚玉细粉（W（Al2O3）〉95．4％，d50=75μm）和硅粉（W（Si）〉99．0％，d50=75μm）为主要原料，通过原位氮化烧结工艺制备了Si3N4结合刚玉复合材料，研究了硅粉加入量（似）分别为10％、15％和20％时材料的介电性能、力学性能及抗热震性能，并对其物相和显微结构进行分析。结果表明：硅粉加入量（w）由10％增加到20％，材料的常温力学性能及热膨胀系数下降，抗热震性能有明显的提高；当硅粉加入量（w）为20％时，复合材料在1100℃水冷热震50次时，试样表面仍无剥落，表现了良好的抗热震性。
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