作者：曹一伟 游杰刚 张国栋 王志慧镁质透气砖弥散型临界粒度颗粒级配透气度孔径
摘要：为了进一步完善中间包用镁质弥散型透气元件的性能,以电熔镁砂颗粒（粒度1～0.5、1.5～0.5和2～1 mm）、高纯镁砂粉（≤0.074 mm）、铝镁尖晶石粉（≤0.074 mm）、α-Al2O3粉（≤0.074 mm）为主要原料,亚硫酸纸浆废液为结合剂,按不同的粒度级配（配料中≤0.074 mm的细粉质量分数分别为6%、13%、20%和27%）配料、混料后经机压成型,然后经1 650℃下保温3 h烧成制备了镁质弥散型透气试样,并研究了镁砂临界粒度（分别为1、1.5和2 mm）和颗粒级配对试样透气度、高温抗折强度、体积密度和显气孔率、常温抗折强度、常温耐压强度以及显微结构中气孔孔径的影响。结果表明：随着镁砂颗粒临界粒度的增加,试样的常温强度、高温抗折强度和体积密度均减小,气孔率和透气度增大;随着配料中≤0.074 mm细粉含量的增加,试样的常温强度、高温抗折强度、体积密度均增大,气孔率和透气度减小。综合各项性能认为,电熔镁砂骨料（粒度为1～0.5 mm）含量为80%（w）,细粉（≤0.074 mm）含量为20%（w）,是镁质弥散型透气材料的最佳配比。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
