作者：张寒 赵惠忠 陈金凤 李静捷 余俊 聂建华氢氧化镁氢氧化钙气孔导电性能
摘要：以分析纯Mg（OH）2、Ca（OH）2为原料，按m（MgO）：m（CaO）=75：25配料，并分别加入质量分数为0、0．5％、0．75％、1％的分析纯CeO2为掺杂剂，通过行星球磨机混合后机压成型，经1650℃3h热处理，制备了MgO—CaO材料。通过XRD、SEM及四探针高温电导率测定仪对试样进行了分析。结果表明：随CeO，掺入量的增大，试样的体积密度逐渐增大，显气孔率减小，致密化程度增强；在烧结致密化过程中，试样晶粒间的气孔逐渐减少，但MgO晶粒中的气孔逐渐增多，而CaO晶粒中未有气孔出现；CeO2的引入可增强试样的导电性能，其实质在于CeO2与CaO发生置换固溶，增大了Ca2＋空位的浓度，有利于Ca2＋的扩散。
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