作者：易献勋 李亚伟 桑绍柏 童贝 彭红 李健sio2微粉三点弯曲试验显微结构孔径分布
摘要：在复合引入不同比例Al粉、Si粉（Al粉、Si粉的组合分别为2％（w）Al＋3％（w）Si，3％（w）Al＋2％（w）Si，4％（w）Al＋1％（w）Si）的Al2O3-ZrO2-C材料中进一步外加质量分数分别为0、1％、2％的SiO2微粉，经配料、混练、成型、烘干后，在埋炭（煤焦炭）气氛中分别于800、1000、1200、1300和1400℃保温3h煅烧，然后对烧后试样进行三点弯曲试验，并测定烧后试样的平均孔径，分析烧后试样的显微结构。结果表明：1）对于含不同比例Al粉和Si粉的Al2O3-ZrO2-C材料，SiO2微粉的引入使其经1200oC或更高温度煅烧后的抗折强度、弹性模量和韧性提高，平均孔径减小；2）显微结构分析发现，含有SiO2微粉的试样中，A1N和（或）SiC晶须发育良好并且分布均匀，孔径细小，从而优化了材料力学性能。
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