作者：甄强 高林 倪亮 孙桂春 张中伟显微结构抗热震性热震温差
摘要：采用热压烧结合成了BN-O’-SiAlON复合材料,通过XRD、SEM、TEM对材料的显微结构进行了表征,并采用水冷法研究其在不同热震温差（400～1 500℃）下的抗热震性能。研究表明,柱状的O’-SiAlON晶粒的弥散强化和桥联作用等增韧机制,材料内部存在的亚临界自发微裂纹,以及无规则取向的BN和O’-SiAlON晶粒相互交叉生长构成的网状结构,均有利于改善BN-O’-SiAlON复合材料的抗热震性能。虽然理论计算近似得出在热震过程中BN-O’-SiAlON复合材料中存在的热性能失配将导致较大的热应力,但实际上,在低于900℃的热震温差下材料的强度并没有明显降低,而在高于900℃的热震温差下才有较明显下降,直到达到1 500℃的热震温差时,其强度仍然保持在原来的40%左右,这说明BN-O’-SiAlON复合材料具有良好的抗热震性能。
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