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常用表面组装材料
第20-23页
关键词: 表面组装工艺 材料 pcb smd 组装方式 后续工艺 波峰焊接 再流焊接 焊盘图形 粘接剂
2005年第11期
《丝网印刷》
实施倒装芯片的组装
第9-12页
关键词: 倒装芯片 电子组装 表面贴装技术 焊剂 贴装设备 再流焊接 底部填充 密封剂 固化
2004年第01期
《电子工艺技术》
光互连模块关键位置焊后对准偏移分析
第672-676页
关键词: 光互连模块 关键位置 再流焊接 对准偏移 有限元分析
2016年第06期
《中国电子科学研究院学报》
提高大面积敷铜箔板
再流焊接
质量的研究
第87-90页
关键词: 大面积敷铜箔板 表面贴装技术 再流焊接
2007年第S2期
《上海交通大学学报》
无铅化
再流焊接
温度曲线的模拟考虑
第63-66页
关键词: 无铅化 再流焊接 温度曲线 电子组装
2007年第11期
《印制电路信息》
优化BGA装配工艺,提高装配质量
第43-45页
关键词: bga 装配 再流焊接 温度曲线
2011年第01期
《质量与可靠性》
手动SMT生产线工艺作业升华
第16-19页
关键词: 工艺流程 smt生产线 手动 手工印刷 作业 再流焊接 焊膏 贴装
2008年第02期
《网印工业》
BGA装配工艺与技术
第10-12页
关键词: bga 无铅 再流焊接 温度曲线
2011年第07期
《新技术新工艺》
锐德热力最新的再流焊及凝热焊接设备能满足高端厂家的要求
第I0017-I0019页
关键词: 焊接设备 再流焊接 热力 厂家 设备供应商 再流焊设备 烧结技术 生产基地
2012年第04期
《电子工艺技术》
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