关键词: tsv  有限元分析  模型简化  温度循环  结构参数  应力集中  

2020年第01期 《电子科技》

关键词: 转接板  刻蚀  填充  

2019年第11期 《印制电路信息》

关键词: tsv复合故障  集成电路  环形振荡器  

2019年第12期 《半导体技术》

关键词: 中国对虾仔虾  凡纳滨对虾仔虾  wssv  tsv  监测  

2019年第23期 《吉林农业》

关键词: 微系统  三维集成  低插入损耗  

2019年第12期 《微纳电子技术》

关键词: 喷胶  az4620光刻胶  胶颗粒粒径  台阶覆盖率  

2019年第11期 《微纳电子技术》

关键词: 应用材料公司  刻蚀技术  制造成本  硅片  通孔  tsv  刻蚀速率  等离子源  

2011年第01期 《集成电路通讯》

关键词: 3d技术  低温材料  制造方法  低成本  研究人员  ic  阵列技术  tsv  

2014年第03期 《集成电路通讯》

关键词: 多重聚合酶链式反应  检测  对虾  

2005年第05期 《水生生物学报》

关键词: 机舱总段  整体吊装  强度校核  

2019年第04期 《船舶》

关键词: 三维集成  tsv  有限元分析  热力耦合  

2019年第07期 《机械与电子》

关键词: icp刻蚀  键合  电镀  

2019年第05期 《传感技术学报》

关键词: tsv  interposer  cos  cow  hdfo  heterogeneous  package  amkor  

2018年第12期 《中国集成电路》

关键词: 衰减器  体端悬浮技术  

2018年第08期 《半导体技术》

关键词: 界面粗糙度  界面分层  能量释放率  热应力  

2019年第08期 《半导体技术》

关键词: 双重自修复  高可靠性  

2019年第02期 《半导体技术》

关键词: tsv  内部缺陷  有限元分析  热电耦合条件  温度分布  识别和检测  

2018年第08期 《电子元件与材料》

关键词: tsv  电迁移  有限元模拟  电热耦合  

2019年第02期 《电子元件与材料》

关键词: 应力  红外光弹  全自动  六步相移法  

2019年第01期 《实验力学》

关键词: 工艺流程  

2018年第35期 《科技风》