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电连接接触面用低熔点锡基多元合金的制备及其与T2
铜基板
的结合性能
第9-11页
关键词: 低熔点合金 铺展面积 铜基板 元素扩散
2019年第11期
《机械工程材料》
铜基板
的小孔加工改善研究
第103-108页
关键词: 铜基板 钻孔 小孔
2018年第A02期
《印制电路信息》
浅谈热电分离凸铜板制作流程
第498-503页
关键词: 热电分离 凸铜 汽车板 铜基板 发光二级管用板
2018年第A02期
《印制电路信息》
转移基板材质对Si衬底GaN基LED芯片性能的影响
第143-145页
关键词: 光学材料 si衬底 加速老化 铜基板 硅基板
2008年第01期
《光学学报》
不同成分无铅焊锡粉末特性研究
第-页
关键词: 同成分 无铅焊锡 雾化粉末 特性研究 different 氧含量 雾化率 铜基板 扩散层 金属间化合物 焊锡膏 超音速雾化 自行设计 制粉装置 钎焊接头 含铅合金 粉末特性 球形度 合金粉 过热度
2010年第12期
《稀有金属材料与工程》
高频
铜基板
加工技术研究
第291-295页
关键词: 高频 铜基板 金属基 加工工艺技术
2011年第S1期
《印制电路信息》
一种白光LED投射灯组装结构的热分析
第254-255页
关键词: led 热流密度 透射灯 铜基板
2008年第05期
《电子工艺技术》
IGBT模块回流焊工艺中预翘曲
铜基板
的研究
第578-582页
关键词: igbt 预翘曲 回流焊 铜基板
2013年第06期
《中国电子科学研究院学报》
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