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期刊收录
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电连接接触面用低熔点锡基多元合金的制备及其与T2铜基板的结合性能第9-11页
关键词: 低熔点合金  铺展面积  铜基板  元素扩散  
2019年第11期 《机械工程材料》
铜基板的小孔加工改善研究第103-108页
关键词: 铜基板  钻孔  小孔  
2018年第A02期 《印制电路信息》
浅谈热电分离凸铜板制作流程第498-503页
关键词: 热电分离  凸铜  汽车板  铜基板  发光二级管用板  
2018年第A02期 《印制电路信息》
转移基板材质对Si衬底GaN基LED芯片性能的影响第143-145页
关键词: 光学材料  si衬底  加速老化  铜基板  硅基板  
2008年第01期 《光学学报》
不同成分无铅焊锡粉末特性研究第-页
关键词: 同成分  无铅焊锡  雾化粉末  特性研究  different  氧含量  雾化率  铜基板  扩散层  金属间化合物  焊锡膏  超音速雾化  自行设计  制粉装置  钎焊接头  含铅合金  粉末特性  球形度  合金粉  过热度  
高频铜基板加工技术研究第291-295页
关键词: 高频  铜基板  金属基  加工工艺技术  
2011年第S1期 《印制电路信息》
一种白光LED投射灯组装结构的热分析第254-255页
关键词: led  热流密度  透射灯  铜基板  
2008年第05期 《电子工艺技术》
IGBT模块回流焊工艺中预翘曲铜基板的研究第578-582页
关键词: igbt  预翘曲  回流焊  铜基板