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基于失效(有效)专利文本聚类的技术主题演变研究
第155-166页
关键词: 失效专利 产业技术主题 文本聚类 led封装
2019年第06期
《研究与发展管理》
高折射率LED封装用含氢硅油的制备与研究
第18-19页
关键词: led封装 折射率 黏度 透光率
2015年第08期
《当代化工研究》
LED贴片封装生产中常见死灯问题分析
第67-68页
关键词: led封装 led贴片 封装静电
2013年第33期
《中国高新科技》
李国平逆势扩张
第24-24页
关键词: led封装 照明行业 李国平 发展现状
2014年第19期
《中国工业评论》
“可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件”无效案评析
第41-46页
关键词: led封装 高折光硅胶 无效宣告 权利要求的修改 创造性
2015年第03期
《专利》
封装用有机硅材料的制备及性能研究
第62-62页
关键词: led封装 有机硅 制备性能
2019年第04期
《冶金与材料》
LED封装用有机硅树脂的合成
第79-81页
关键词: 硅氧烷 硅树脂 led封装 折射率
2018年第01期
《化工新型材料》
微尺寸LED阵列芯片封装及其性能的研究
第91-96页
关键词: 微尺寸led阵列芯片 可见光通信 led封装 性能
2019年第05期
《光学与光电技术》
高折射率钛杂化硅树脂制备及性能研究
第6-11页
关键词: led封装 高折射率 钛杂化 硅氢反应
2019年第02期
《中国胶粘剂》
新型有机硅材料的制备与性能
第77-78页
关键词: 有机硅 苯基 环氧基 led封装
2018年第08期
《化工设计通讯》
精密化LED封装智能生产车间系统研究
第91-93页
关键词: led封装 网络系统 生产车间 智能化 精密化 生产设备 柔性化生产 中国制造
2018年第17期
《中国科技信息》
Vishay推出AllnGaP技术的新款汽车级电源指示LED
第88-88页
关键词: led封装 电源指示 gap技术 汽车 表面贴装 功率耗散 驱动电流 小尺寸
2018年第14期
《电子制作》
基于多芯片内连接的高压LED芯片封装关键技术研究
第50-54页
关键词: led封装 芯片封装 半导体照明光源 多芯片 led产业 技术 高压 连接
2018年第11期
《新材料产业》
校企合作背景下《LED封装技术》课程教学改革研究
第109-110页
关键词: led封装 教学改革 教学模式 校企合作
2018年第02期
《齐齐哈尔师范高等专科学校学报》
基于光源封装的头灯近距离暗斑的解决方法
第142-147页
关键词: 应用光学 照明设计 led封装 led头灯 抛物面反射器 环形光斑
2019年第02期
《光学技术》
陶瓷复合FR4结构界面形貌与导热性能
第864-869页
关键词: 热电分离 氮化铝 fr4材料 导热 led封装
2017年第11期
《半导体技术》
有机硅改性聚氨酯丙烯酸酯胶黏剂的合成与性能
第59-59页
关键词: uv固化 led封装 有机硅 聚氨酯丙烯酸酯 胶黏剂
2018年第04期
《化工设计通讯》
加成型液体硅橡胶解决LED产业封装材料需求
第313-313页
关键词: 加成型液体硅橡胶 led产业 封装材料 led封装 南昌大学 研究所 高分子 大功率
2011年第04期
《合成橡胶工业》
含氟单体改性有机硅封装材料的合成及性能
第275-279页
关键词: led封装 端乙烯基聚硅氧烷 力学性能 耐紫外辐射性能
2014年第04期
《合成橡胶工业》
LED封装行业研究——-LED行业迎来景气期,LED封装环节为产业链风险较低环节
第26-33页
关键词: led封装 产业链 行业 风险 半导体器件 半导体产业 电能转化 芯片制造
2017年第10期
《电气时代》
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