HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0
首页 论文大全 晶体管数量论文 列表
期刊分类
期刊收录
出版地区
新型纳米材料或让电脑芯片告别硅时代第15-15页
关键词: 电脑芯片  纳米材料  硅芯片  美国科学家  计算机芯片  晶体管数量  制造成本  蚀刻  
2014年第02期 《环球飞行》
摩尔定律尽头的计算科学第40-41页
关键词: 摩尔定律  技术进步  芯片制造商  计算机科学  黄莹  硅芯片  副总裁  晶体管数量  高速互联网  通信速度  
2017年第09期 《科技创新与品牌》
MOORE摩尔精神第28-32页
关键词: 晶体管数量  精神  摩尔定律  集成电路  
2005年第14期 《中国工业评论》
商用微处理器走过四十年第68-68页
关键词: 微处理器  商用  英特尔公司  摩尔定律  晶体管数量  数字革命  服务器  收音机  
2011年第23期 《中国信息化》
固态量子计算:人类计算能力需求的无尽探索第45-47页
关键词: 计算能力  量子计算  半导体产业  人类  固态  摩尔定律  晶体管数量  微处理器  
2018年第03期 《前沿科学》
美科学家使光刻技术实现20纳米工艺芯片新突破第34-34页
关键词: 光刻技术  掩模  纳米工艺  威斯康星大学  摩尔定律  bright  纳米技术  半导体生产  感光性树脂  晶体管数量  
2004年第02期 《半导体信息》
飞利浦以先进SiP技术面对新挑战第20-21页
关键词: 首席技术  系统级芯片  纳米时代  摩尔定律  sip  晶体管数量  数字电视接收  系统级封装  运算功能  手机电视  
2005年第04期 《半导体信息》
埃赋隆半导体推出大功率坚固型BLF189XRA RF功率晶体管第17-17页
关键词: rf功率晶体管  大功率  半导体  输出功率  晶体管数量  频率范围  电源供电  功率效率  
2018年第05期 《半导体信息》
澳大利亚墨尔本皇家理工大学开发可取代半导体的新型金属-空气晶体管具备抗辐射能力第15-16页
关键词: 晶体管数量  澳大利亚  墨尔本  金属基  抗辐射能力  空气  开发  大学  
2018年第06期 《半导体信息》
多核时代改变计算机发展历史:多核,瓶颈在软件第42-46页
关键词: 计算机处理器  发展历史  晶体管数量  多核  软件  半导体芯片  计算机硬件  cpu  
2006年第09期 《程序员》
摩尔定律四十年第32-33页
关键词: 摩尔定律  芯片性能  晶体管数量  指数级  首席技术官  十年  家用电脑  设备公司  联合创建  财产价值  
2005年第11期 《当代学生》
处理器发展趋势——多核心第42-42页
关键词: 处理器  发展趋势  多核心  晶体管数量  集成电路设计  摩尔定律  电子产业  指导作用  物理极限  
2005年第10期
IP技术的深层次变革第97-97页
关键词: ip技术  晶体管数量  充分利用  生产率  设计  供应商  弥补  
2005年第05A期 《电子产品世界》
军用微电子技术的发展第30-32页
关键词: 军用微电子技术  芯片级微电子  军事信息系统  电路速度  晶体管数量  电路设计  芯片时钟频率  
2004年第02A期 《电子产品世界》
从微米到纳米系统级芯片(SoC)及超越性发展第47-47页
关键词: 系统级芯片  超越性  纳米  微米  半导体技术  晶体管数量  摩尔定律  晶圆尺寸  微细加工  思维模式  软件能力  设计能力  线宽  栅极  
2005年第04期 《中国集成电路》
眺望下一代半导体技术第60-61页
关键词: 半导体技术  工业进步  半导体工艺  晶体管数量  半导体业  开关速度  量子器件  惠普实验室  美国德州仪器  
2006年第03期 《电子经理世界》
可逆计算第32-37页
关键词: 计算机  晶体管数量  可逆  摩尔定律  指数增长  集成电路  迅雷  归结  
2017年第09期 《科技纵览》
大数据、机器智能和未来社会的图景第42-43页
关键词: 机器智能  摩尔定律  未来劳动力  晶体管数量  未来社会  人类智能  驱动法  指数增长  经济增长  计算机科学  
2015年第19期 《中国青年》
GPU散热的秘密——显卡功耗专题第54-60页
关键词: gpu  晶体管数量  专题  功耗  显卡  散热  电子类产品  rage  
2007年第10期 《电脑自做》
英特尔半导体新工艺使电漏降千倍第35-35页
关键词: 晶体管数量  纳米工艺  市场调查公司  格雷格  能将  波尔  泄漏源  
2006年第01期 《半导体信息》